英特爾記憶體布局重啟？陳立武評估CPU堆疊新架構
英特爾記憶體業務要回來了嗎？執行長陳立武公開表態不再缺席記憶體市場，透露正評估把記憶體直接堆疊在CPU上的新架構，並延攬SK海力士前執行長李錫熙。本文整理三星、SK海力士、美光囊括DRAM近九成市佔的現況、英特爾1985年退出DRAM與2021年出售NAND的歷史，以及晶圓代工單季虧損25.1億美元下的再擴張動機。
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21 篇文章
馬斯克為什麼要自建晶圓廠？Terafab計畫168億美元的算盤一次看懂
特斯拉與SpaceX宣布首期投入168億美元自建Terafab晶圓廠，目標年產能逾1太瓦運算力。整理投資規模、廠址供電供水安排、與台積電三星既有代工關係將如何變化，以及法人如何評估這對半導體供應鏈的影響。
退休金半導體占比太高怎麼辦？資產配置對策
退休金與長期投資是不是不小心壓寶在半導體？台積電占大盤逾四成、0050逾五成，南韓晶片出口年增178.8%印證熱潮未歇，但美國GDP成長已放緩至2.10%。本文解析雙重曝險成因並提供資產配置檢視步驟。
台電估半導體用電10年翻倍：2035年衝1100億度、占全台用電3成
台電董事長曾文生7月27日公布最新推估，半導體產業用電量將從今年520億度成長到2035年1100億度，占全台用電比重同步從17.71%拉高到30.38%，等於屆時每3度電就有1度供半導體使用；這是繼經濟部6月上修十年用電成長率至2.5%後，官方首度揭露半導體用電的具體拆分數字。
台積電營收創高股價反跌？看懂「利多出盡」
台積電第二季營收獲利雙創新高，股價卻不漲反跌，這正是典型的「利多出盡」。拆解訂單滿手與股價表現為何脫鉤，以及一般投資人該建立的判斷習慣。
台積電用水量一次看：晶圓耗水161公升，拚2030再生水
台積電2024年單位產品平均耗水量約161公升／每片12吋晶圓當量，總用水量2023年首度突破1億立方公尺。耗水費台積電適用最低每度1元，高雄2奈米新廠環評承諾2030年全用再生水，但供應進度仍落後需求。
SK海力士砸19兆綁台積電拚HBM4：封裝才是AI晶片真正戰場
HBM 龍頭不缺產能技術，為什麼還要砸 130 億美元蓋封裝廠、又跑去綁台積電？因為 AI 記憶體真正的瓶頸不在 DRAM 晶圓，在把晶粒堆疊、封裝、測試、控熱成可交付模組的後段。
SK海力士赴美掛牌募294億，錢流向台積電
HBM 龍頭季賺 40 兆韓元還要掛牌募 294 億美元，為什麼？因為 HBM4 的護城河不在 DRAM 晶圓，在先進封裝與邏輯基礎裸晶，而那一段掌握在台積電手上。
AI時代台灣產業搶水台積電節水模式揭露半導體用水韌性的邊界
台積電先進製程工廠每日用水可達15萬公噸，2奈米全台建廠需水量逼近台積電2022年全台總用水規模。隨著AI帶動半導體擴廠加速，台灣水資源的結構性壓力已成為供應鏈風險管理的核心議題。
屏東半導體供應鏈專區動土，台積電攜七廠商南延產業 S 廊帶
台積電聯合帆宣系統等七家廠務供應鏈廠商，於2026年6月12日在屏東科學園區舉行聯合動土典禮，啟動全台首座以半導體廠務設施為核心的產業聚落，預估創造5,400個就業機會與360億元年產值，南台灣半導體S廊帶格局初具。
台積電屏東設廠動土！半導體供應鏈專區估創5400就業
台積電聯合七家供應鏈廠商於2026年6月12日在屏東科學園區28公頃半導體供應鏈專區正式動土，是台灣首個以晶元廠設施為核心的半導體產業鏈專屬園區，預計創造5400個就業機會，年產值達360億元。
台積電魏哲家：AI 晶片需求未緩和，已購 High-NA EUV 設備研發
台積電董事長魏哲家於2026年6月4日股東會後公開表示AI需求強勁未見緩和，台積電正全力確保不成為供應鏈瓶頸，並已購入ASML高數值孔徑EUV設備進行研發，供應鏈上下游算力需求仍高度緊張。
台股市值超越印度躍居全球第五，台積電年漲 49% 是關鍵
台灣股市2026年5月26日市值達4.95兆美元，超越印度的4.92兆美元，躍升全球第五大資本市場。台積電股價年內漲幅達49%，AI半導體需求重新定義台灣在全球資本市場的戰略位置。
台積電亞利桑那廠上半年轉盈，淨利 1.5 億美元驗證海外策略
台積電亞利桑那子公司在2025年上半年首度轉盈，淨利達1.5億美元，扭轉前一年同期虧損1.43億美元的局面。這個數字標誌著台積電海外建廠從燒錢走向收益的關鍵轉折，也讓外界重新評估台灣本島作為技術中心的長期定位。
2026年3月6日五大財經焦點｜能源危機升溫、航運避險潮、英特爾挑戰台積電、外資大舉匯入與AI電力新商機
2026年3月6日全球財經市場出現多項關鍵動向，從中東衝突引發能源供應緊張，到航運業調整航線、科技產業競爭升溫，以及AI電力需求帶動投資熱潮，皆對全球經濟與台灣產業鏈產生重大影響。本篇整理 今日五大財經重點 ，幫助投資人快速掌握市場趨勢。 今日五大財經重點一次看 財經事件 重點內…
台積電 CoWoS 持續擴大領先，NVIDIA 預訂逾七成產能
TrendForce與業界數據同步指向相同結論：在AI算力建置週期中，台積電CoWoS先進封裝已從配角晉升為核心資源。輝達預訂超過七成CoWoS-L產能、封裝晶圓售價逼近7奈米製程水準，台灣的製造優勢正從晶圓製造延伸至封裝領域。
台灣對印度晶片出口估2030年翻倍
台灣對印度的晶片與電子產品出口預計在2030年前翻倍，受惠於蘋果供應鏈轉移與印度半導體製造計畫。TSMC同期公布1.4奈米（A14）製程，預計2028年量產，台灣在亞太半導體供應鏈的技術領先地位進一步確立。
高盛 2026 展望：台灣科技股盈餘估增 45%，居亞洲之冠
Goldman Sachs 2026年展望報告預測台灣科技股2026年每股盈餘成長45%，高於市場共識的38%，居亞洲各市場之冠。美台AI科技股同步走強的格局確立，但高估值與AI支出集中度形成的回調風險同樣值得正視。
台積電 Q3 獲利年增 39%：AI 晶片需求撐起歷史新高
台積電2025年第三季合計營收達331億美元，年增39.1%，再度改寫歷史紀錄。高效能運算部門佔總營收57%，先進製程晶圓佔74%晶圓收益，執行長魏哲家上調全年營收成長預測至中段30%水準，N2製程量產進度成為評估下一成長週期的關鍵變數。
聯準會 2025 三度降息共 75 基點，台灣高息電子股外資吸引力回升
聯準會2025年9月至12月三度降息，合計75基點，聯邦資金利率降至3.5%至3.75%區間。利率環境轉向為台灣高殖利率電子股重新創造外資持倉誘因，TSMC同期公布台灣出口創歷史新高，外資回流動能值得關注。
台積電美日德三地同步建廠，海外在地化進入關鍵執行期
台積電在美國亞利桑那、日本熊本、德國德勒斯登三地同步推進建廠，這是晶圓代工史上規模最大的海外在地化生產部署。三地各有其地緣政治邏輯與技術定位，但技術外溢疑慮與成本壓力也同步浮現，考驗台積電能否在全球擴張中維持製造優勢。