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創投公會倡議創新板:2027年募資目標50億美元

台灣創投公會理事長邱德成主張以創新板為核心打造亞洲創新籌資平台,透過降低保險業投資風險係數、修訂產業創新條例、打通多元退場路徑三大策略,目標2027年新創募資突破50億美元,補上生態系長年欠缺本土高估值出場管道的缺口。

APPI 編輯部 7 分鐘

台灣2026外資自由化:負面表列磁吸AI綠能

台灣2026年外商直接投資環境延續自由化方向,以負面表列制度搭配AI科技、再生能源、研發租稅優惠,以及外籍專業人士黃金卡收入免稅機制,持續強化對全球高端資本的磁吸效應,特別針對半導體周邊與綠能領域。

APPI 編輯部 7 分鐘

群創2025 Q4法說會重點:面板景氣回溫 FOPLP封裝與智慧座艙成轉型雙引擎

台灣面板大廠 群創光電(群創光電)於2026年3月舉行法人說明會,公布2025年全年與第四季營運成果。公司表示,在面板市場景氣逐步回溫的背景下,營收與毛利率已出現明顯改善,整體營運逐步走出低谷。 此外,公司持續推動轉型策略,除了優化傳統面板業務外,也積極布局 半導體封裝技術(FO…

周敬彥 12 分鐘

KPMG:亞洲 CVC 在 AI 浪潮下投資量與規模同創新高

KPMG《Venture Pulse Q4 2025》顯示,2025年全球企業創投規模達2,869億美元為史上次高,美國企業對AI公司的CVC投資創紀錄,亞洲方面澳洲、中國、日本各出現億級AI交易,台灣新創在AI賽道上吸引的CVC投資比例持續攀高,正是這股全球企業創投浪潮的亞洲縮影。

APPI 編輯部 7 分鐘

台灣對印度晶片出口估2030年翻倍

台灣對印度的晶片與電子產品出口預計在2030年前翻倍,受惠於蘋果供應鏈轉移與印度半導體製造計畫。TSMC同期公布1.4奈米(A14)製程,預計2028年量產,台灣在亞太半導體供應鏈的技術領先地位進一步確立。

APPI 編輯部 8 分鐘

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