SSD保固被片面砍掉？美光拒保改退現金，消費者權益怎麼看
美光退出Crucial消費市場後，部分SSD送修個案出現只退原購買價、不提供換新的處理方式。整理官方保固文字、退款計算差異、台灣消費者查條款與保存證據的實際步驟。
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56 篇文章
CBAM查驗新指引：查驗機構9月1日進Registry
歐盟執委會8月24日發布CBAM查驗與認證指引，查驗機構最早9月1日起可申請進入CBAM Registry，2027年1月起提交查驗報告。台灣出口商應備妥工廠、製程與產品排放資料，供歐盟進口商申報2026年貨品。
什麼是科技股集中風險？從稀土鉺價看成本壓力
稀土鉺價跳升，可能如何影響光纖、資料中心與半導體供應鏈？從材料依賴、成本轉嫁與資產重疊，檢查家庭科技持股的集中風險。
輝達AI晶片為何要漲價？彭博：客戶已接獲調漲通知
彭博報導，部分輝達大型客戶收到 AI 伺服器漲價通知，許多配置漲幅超過 15%，明年初出貨生效。本文整理記憶體、台積電先進封裝與台灣伺服器組裝廠的影響，以及判斷訂單能見度該看的指標。
歐盟電池護照2027上路：71項資料要求
歐盟執委會8月21日更新數位電池護照指引，列出電動車、輕型運輸工具與容量超過2 kWh工業電池的71項資料點；2027年2月18日起，投放歐盟市場或在歐盟啟用的相關電池須有電子紀錄。
CBAM申報怎麼做？台灣出口商資料清單
CBAM申報的責任在歐盟進口商或間接報關代表，台灣出口商則要提供工廠、製程、直接與間接排放資料。本文整理2026年正式期、50噸門檻、2027年9月30日首次申報、實際值與預設值、查驗流程，以及台灣可用的碳盤查工具。
ABF載板是什麼？味之素傳大砍中國供貨30%，台廠受惠鏈一次看懂
ABF是夾在載板銅線路層之間的薄膜絕緣材料，直接影響高階晶片能否完成封裝。味之素減供約30%的消息尚未獲官方證實，但已讓AI伺服器供應鏈重新檢視材料與載板的替代來源。
台股狂漲、GDP衝上11%：外媒示警的AI榮景泡沫訊號有哪些？
主計總處預估台灣2026年GDP成長11.05%，台股年初以來漲幅超過56%。整理外媒與市場資料點出的本益比、科技股市值集中、台積電權重與AI獲利依賴，提供一張可重複檢查的判讀清單。
貨櫃航運景氣反轉了嗎？馬士基喊「船不夠用」背後三個訊號
馬士基第二季海運利用率達96%，平均裝載運價年增22%；Drewry 8月20日全球貨櫃指數升至4526美元，但亞洲至歐洲部分航線回落。整理運力、港口壅塞與訂艙熱度，說明台灣航運股及出口商該看哪些數字。
歐盟碳關稅完整指南：CBAM成本與台股配置健檢
CBAM已進入正式期，可能影響臺灣出口商的毛利、接單與估值。本文從納管產業、憑證價格、臺灣出口曝險到持股健檢，盤點歐洲營收、碳排強度、轉型支出與成本轉嫁能力，幫投資人建立判斷架構。
升級RTX 5090得先換哪些硬體？電源、主機板與機殼相容性整理
電源、主機板、機殼三個環節任一個沒對到，RTX 5090就裝不進去或點不亮。整理升級前該查的規格清單。
歐盟ELV法規生效：2032年新車回收塑膠須達15%，台灣零組件廠因應
歐盟ELV新規8月13日生效，2032年新車回收塑膠須達15%、2036年達25%，適用範圍擴大到機車貨車客車，台灣零組件廠合規時程一次看。
英特爾記憶體布局重啟？陳立武評估CPU堆疊新架構
英特爾記憶體業務要回來了嗎？執行長陳立武公開表態不再缺席記憶體市場，透露正評估把記憶體直接堆疊在CPU上的新架構，並延攬SK海力士前執行長李錫熙。本文整理三星、SK海力士、美光囊括DRAM近九成市佔的現況、英特爾1985年退出DRAM與2021年出售NAND的歷史，以及晶圓代工單季虧損25.1億美元下的再擴張動機。
台灣GDP成長率上修至多少？主計總處最新預測一次看懂
行政院主計總處8月14日把今年經濟成長率預測上修到11.05%，創39年新高，較5月預測大幅上修1.41個百分點。整理上修主因、各季數據，以及對物價與民生的實際影響。
螢幕為什麼要漲價？KTC、AOC發聲明背後的面板成本壓力
兩家螢幕品牌一週內接連發聲明喊漲，說法都指向同一個源頭：上游零組件成本扛不住了。
微軟調漲Windows OEM授權費用：買新電腦為什麼變貴了
授權費只是這波電腦漲價的其中一塊，記憶體與其他零組件同期也在漲。整理這筆帳到底怎麼轉嫁到你的購機預算上。
蘋果為何測試中國長鑫存儲記憶體晶片？美中科技戰兩難
華爾街日報報導蘋果測試中國長鑫存儲（CXMT）DRAM晶片，供應中國市場的iPhone與MacBook。整理長鑫存儲的市佔與技術背景、美國參議員對出口管制與資安的施壓，以及三星、SK海力士、美光既有供應鏈受到的影響。
馬斯克為什麼要自建晶圓廠？Terafab計畫168億美元的算盤一次看懂
特斯拉與SpaceX宣布首期投入168億美元自建Terafab晶圓廠，目標年產能逾1太瓦運算力。整理投資規模、廠址供電供水安排、與台積電三星既有代工關係將如何變化，以及法人如何評估這對半導體供應鏈的影響。
退休金半導體占比太高怎麼辦？資產配置對策
退休金與長期投資是不是不小心壓寶在半導體？台積電占大盤逾四成、0050逾五成，南韓晶片出口年增178.8%印證熱潮未歇，但美國GDP成長已放緩至2.10%。本文解析雙重曝險成因並提供資產配置檢視步驟。
FCC為何禁中國光收發器？AI資料中心關鍵零件解析
路透社報導，川普政府正透過FCC草擬禁令，擬禁止中國光收發器進口以保護AI資料中心。中際旭創等中國供應商首當其衝，美國雲端業者恐轉單推升成本；中國駐美使館警告將視情況反制。
顯卡價格走勢2026：記憶體同步齊漲，電腦為何變貴
顯卡漲、記憶體也漲，兩件事其實是同一條供應鏈上的同一場擠壓。追到源頭，才知道該盯緊哪個數字。
C5+1是什麼？美國拉攏中亞五國搶關鍵礦產卡位印太
美國官員一週內走訪印度與中亞三國，背後是華府近兩年加碼經營的C5+1機制。從關鍵礦產對話到破紀錄投資協議，中亞五國的礦藏正成為美中角力的新戰場。
歐盟PPWR包裝法規8月12日上路：台灣出口商要準備什麼
歐盟PPWR包裝法規8月12日全面適用，食品包裝PFAS限值25微克/公斤、空隙率不得逾50%，台灣出口商合規倒數。
循環標誌上路：紡織、塑膠等5大類12項規格出爐
環境部「循環標誌」7月1日起開放申請，涵蓋紡織、塑膠、玻璃容器、循環服務、無機材料5大類12項技術規格，政府採購優先選用，目前尚未納入電子產品。
歐盟維修權指令上路：選修可延長保固一年
歐盟《維修權指令》7月31日正式適用：手機、平板、伺服器等產品製造商須提供維修與零件，選修可延長保固一年，違反規定由各國市場監管機關查處。
資源循環推動法公布：2年緩衝期、罰則怎麼算
《資源循環推動法》6月17日總統公布正式生效，環境部預告2年內修訂逾百項子法，綠色設計罰則2028年6月17日才上路，最重罰30萬元。
AMD併購Mext：AI加速器戰場轉向記憶體牆
為什麼 AMD 不是再買一家算力公司，而是買記憶體軟體？因為堆更多 FLOPS 正在解錯題。晶片再快，資料餵不進去就是空轉，而餵資料這件事，卡在記憶體牆。
KDDI ISP信箱外洩：1,422萬筆帳密外流真相
一套信箱系統同時服務六家 ISP，一個第三方軟體的未知漏洞就撈走 1,223 萬筆信箱、761 萬筆密碼。問題不在「哪套軟體有洞」，在為什麼一個洞可以炸這麼大、撈出來的密碼還能直接用。
柯達遭駭220萬筆外洩 ShinyHunters鎖定第三方整合
柯達承認外部人士短暫存取有限資料，ShinyHunters 卻喊 220 萬筆。兩個數字對不起來，但真正該記的是攻擊鎖定的位置：第三方平台整合的信任鏈。
AI記憶體超級循環：微軟資本支出多付250億
微軟願意在毛利被壓的情況下砸 1900 億、含淚吞 250 億漲價，賭的是 AI 需求撐得住這個成本結構。台灣看這條新聞最容易只讀半邊：不能只看記憶體台廠利多，也不能只看 PC 被壓垮。
Anthropic 估值衝上 9,650 億美元、傳機密遞件 IPO 超車 OpenAI：前沿大廠的資本訊號台廠怎麼讀
多數人看到的是估值排名。我看到的是：前沿模型公司正在變成算力與供應鏈的金融槓桿體，估值撐起的其實是一張一張算力預購合約。台廠該讀的是配額流向，不是誰比較貴。
Together AI是什麼公司？估值83億美元一次看懂
為什麼投資人搶的不是下一個大模型，而是一個租 GPU、代管開源模型的平台？因為開源模型正在把模型本身變成商品，價值移到了『誰能把它跑起來』那一層。
新Siri為何用Gemini？Apple外包核心助理的供應商風險
WWDC 2026 上 Apple 把新 Siri 建在 Google Gemini 之上，還因法規在歐盟、中國缺席。該讀的不是功能多炫，而是單一供應商依賴，加上落地範圍被治理與合規綁住。
考慮入手壁仞科技？先看懂折價配股的時間訊號
IPO 才過半年、募資還沒花完就折價再抽 70 億，管理層在說一句話：現在的速度比未來的股權貴。真正的題不在錢，在製程、良率與生態。
美國出口令讓Claude Fable 5全球下線，單一模型風險現形
把模型關掉的不是 Anthropic 的商業決定，是它頭上的政府；理由跟你買它做什麼、付多少、合約怎麼簽都無關。這才是單一供應商風險真正抖的地方。
資料中心新規：5MW以上機房須提交產業效益評估
經濟部能源署預告修正評估準則，5MW以上資料中心須提交產業效益評估，說明投資產值、就業人數、供應鏈效益、AI生態系賦能與資安韌性等5項指標，經地方政府與能源署聯合審理，最快2026年第3季上路。整理修法重點與審查流程。
創投把錢從聊天機器人搬到『世界模型』：Odyssey 募 3.1 億，實體 AI 的護城河在哪
為什麼 Amazon 和 AMD 投的不是下一個 ChatGPT？答案可能是：聊天模型正在商品化，而世界模型要真實世界資料、感測器、機器人、模擬環境，護城河更深。
Mastra npm 供應鏈攻擊：144套件遭投毒
一個放了 16 個月、沒人記得的舊帳號，撬開了週下載破百萬的 @mastra 套件生態。AI 供應鏈最大的漏洞不是程式碼，是沒人收回的權限。
DeepSeek傳募74億美元：騰訊、CATL入列，台廠供應鏈怎麼讀
大部分人看到 74 億美元。我看到的是投資人結構變了：騰訊、寧德時代進場，代表 AI 不再只是網路產業，而開始變成能源、製造、平台共同投資的基礎設施。
LastPass 證實客戶資料外洩：第三方情報平台 Klue 的 OAuth token 被竊，連帶掃到 Snyk、Tanium 一票廠商
LastPass 證實客戶資料外洩，但破口不在自家系統，而是第三方情報平台 Klue 的 OAuth 長期權杖被竊，攻擊者拿來橫向讀走各家 Salesforce 的 CRM 資料。受害的反而多是資安廠。企業真正該補的是第三方整合授權這筆爛帳。
屏東半導體供應鏈專區動土，台積電攜七廠商南延產業 S 廊帶
台積電聯合帆宣系統等七家廠務供應鏈廠商，於2026年6月12日在屏東科學園區舉行聯合動土典禮，啟動全台首座以半導體廠務設施為核心的產業聚落，預估創造5,400個就業機會與360億元年產值，南台灣半導體S廊帶格局初具。
台積電屏東設廠動土！半導體供應鏈專區估創5400就業
台積電聯合七家供應鏈廠商於2026年6月12日在屏東科學園區28公頃半導體供應鏈專區正式動土，是台灣首個以晶元廠設施為核心的半導體產業鏈專屬園區，預計創造5400個就業機會，年產值達360億元。
台灣新創 NVIDIA GTC 秀智慧製造與資安，鞏固供應鏈樞紐
台灣新創代表團於2026年NVIDIA GTC展示數位孿生、邊緣AI、智慧製造與資安方案，與華碩、研華、聯發科等大廠並肩參展，展現從硬體代工跨越為全堆疊AI創新輸出的實力，在AI供應鏈中確立更高地位。
黃仁勳 GTC 台北宣告代理人 AI 時代，AI 工廠成算力新標準
NVIDIA執行長黃仁勳於2026年6月1日GTC台北主題演講中宣告代理人AI正式實用化，AI工廠成為全球算力基礎設施核心，台灣供應鏈從硬體代工升格為AI工廠共同設計夥伴，NVIDIA在台合作夥伴超過150家。
台灣缺藥怎麼因應？藥品供應韌性成國際標竿
台灣食藥署署長江振鍵主席DIA 2026年會台灣專場，聚焦從被動缺藥應急走向主動供應韌性治理。政府同步啟動4年240億元的藥品備援計畫，吸引歐美日監管機構與藥廠共同研討跨國協調路徑。
台積電亞利桑那廠上半年轉盈，淨利 1.5 億美元驗證海外策略
台積電亞利桑那子公司在2025年上半年首度轉盈，淨利達1.5億美元，扭轉前一年同期虧損1.43億美元的局面。這個數字標誌著台積電海外建廠從燒錢走向收益的關鍵轉折，也讓外界重新評估台灣本島作為技術中心的長期定位。
鴻海加碼 51 億元擴墨西哥廠，攜 NVIDIA 搶北美 AI 伺服器大單
鴻海2026年宣告增資墨西哥子公司1.68億美元（約新台幣51.2億元），擴充AI伺服器產線。這筆投資與NVIDIA AI工廠計畫緊密連動，是台灣EMS大廠以地緣布局跨越關稅壁壘、鞏固北美AI伺服器供應鏈主導地位的標誌性動作。
台灣AI伺服器EMS廠年增率超過一倍重塑全球代工產業版圖
DIGITIMES最新報告揭示，2025年全球前20大EMS/ODM業者合計營收達7,201億美元，年成長23.4%，台灣廠商整體佔比回升至70.2%。其中緯創年增率突破116%，遠超台積電同期成長幅度，說明AI算力建置正在重塑產業結構中心。
Kyndryl 基金會資安 AI 培訓擴至 13 國，台灣資安加速 AI 轉型
全球最大IT基礎架構服務商Kyndryl基金會2026年4月宣布第三年全球補助計畫，擴展至13個國家，聚焦資安與AI技能培育，目標影響超過10萬人。台灣資安產業同步在AI轉型浪潮中積極布局，以日本市場為突破口，強化供應鏈資安護城河。
全球氫能進入生死抉擇年：中東砍案、印度風險高、台灣進口策略面臨考驗
Wood Mackenzie於2026年1月9日發布氫能產業展望：2026年是全球氫能的「生死抉擇年」，中東至少3個大型項目取消或大幅縮減，印度SIGHT計畫約285千噸/年的標案面臨高風險，歐盟RED III延誤衝擊出口導向項目。台灣氫能進口策略與日韓競爭同一批供應，結構性風險浮現。
2025 全球 AI 創投破 2000 億美元，台灣供應鏈成基礎建設關鍵節點
根據CB Insights《State of Venture 2025》報告，2025年全球AI領域創投規模達2,258億美元，佔整體創投資金48%創歷史新高，資金高度集中在少數領頭企業，而圍繞萬卡集群、晶片、能源和冷卻系統的AI基礎建設投資，正讓台灣供應鏈成為國際CVC不可忽視的戰略節點。
全球運動穿戴市場破 96 億美元，台灣 IoT 供應鏈成隱形冠軍
全球運動穿戴追蹤系統市場2026年規模達96.2億美元，預計以13.2%年均成長率擴張至2035年。台灣感測器、電池管理IC與無線通訊模組廠商深度嵌入這條供應鏈，在健身科技浪潮中扮演難以替代的隱形角色，並持續向高值化的系統整合能力移轉。
台積電 CoWoS 持續擴大領先，NVIDIA 預訂逾七成產能
TrendForce與業界數據同步指向相同結論：在AI算力建置週期中，台積電CoWoS先進封裝已從配角晉升為核心資源。輝達預訂超過七成CoWoS-L產能、封裝晶圓售價逼近7奈米製程水準，台灣的製造優勢正從晶圓製造延伸至封裝領域。
台灣對印度晶片出口估2030年翻倍
台灣對印度的晶片與電子產品出口預計在2030年前翻倍，受惠於蘋果供應鏈轉移與印度半導體製造計畫。TSMC同期公布1.4奈米（A14）製程，預計2028年量產，台灣在亞太半導體供應鏈的技術領先地位進一步確立。
台積電美日德三地同步建廠，海外在地化進入關鍵執行期
台積電在美國亞利桑那、日本熊本、德國德勒斯登三地同步推進建廠，這是晶圓代工史上規模最大的海外在地化生產部署。三地各有其地緣政治邏輯與技術定位，但技術外溢疑慮與成本壓力也同步浮現，考驗台積電能否在全球擴張中維持製造優勢。
全球天災損失1310億美元 台灣供應鏈成議題
2025年上半年全球自然災害損失達1310億美元，投保損失800億美元，同期次高。洛杉磯野火單一損失530億美元，亞太緬甸地震保險覆蓋率近零。台灣半導體供應鏈的氣候韌性缺口已升格為近期財務議題。