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台灣對印度晶片出口估2030年翻倍

台灣對印度的晶片與電子產品出口預計在2030年前翻倍,受惠於蘋果供應鏈轉移與印度半導體製造計畫。TSMC同期公布1.4奈米(A14)製程,預計2028年量產,台灣在亞太半導體供應鏈的技術領先地位進一步確立。

APPI 編輯部 8 分鐘