記憶體缺貨到什麼程度？筆電、手機漲價前消費者該怎麼判斷
戴爾預警部分記憶體短缺可能延續多年，TrendForce估2026年第4季一般型DRAM合約價季增10%至15%、NAND Flash增15%至20%。本文說明AI伺服器如何擠壓消費產品供給，以及採購時可比對的價格、容量與交期訊號。
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蘋果 A18 Pro 對上高通 8 Elite：處理器跑分比較
從 Apple A18 Pro 與高通 Snapdragon 8 Elite 的公開架構資料、Geekbench 6 跑分結果，比較蘋果自研核心與高通 Oryon CPU 的實測差距，並說明高通追趕蘋果處理器效能的策略與限制。
先進封裝技術：CoWoS、SoIC、InFO差在哪，台灣做的是哪一段
CoWoS 是 2.5D 橫向整合，SoIC 是 3D 垂直堆疊，InFO 是扇出型晶圓級封裝。台灣供應鏈涵蓋台積電的整合式封裝、封測廠的組裝與測試、記憶體堆疊及載板供應，瓶頸集中在大型封裝、細間距互連、散熱與整合後良率。
HBM是什麼？高頻寬記憶體怎麼堆疊封裝進AI晶片
HBM 的重點在資料搬得快，不在單純把容量做大。從 TSV 堆疊、基礎裸晶到 CoWoS 封裝，本文說明 HBM 怎麼運作、台灣供應鏈做到哪裡，以及採購 AI 加速器時如何讀容量、頻寬與散熱條件。
記憶體漲價潮衝擊PC市場，現在該不該換電腦？
宏碁執行長陳俊聖表示第4季PC終端售價可能上揚5%至20%；TrendForce同時預估第3季一般型DRAM合約價季增13%至18%。本文比對現貨報價、筆電成本與低價庫存，整理現在換機、等待或先買特定規格的判斷方式。
記憶體缺貨，筆電手機近期怎麼買？
三星、SK海力士庫存被韓國券商指低於10天，TrendForce預估2026年第三季一般型DRAM合約價季增13%至18%、NAND增10%至15%。整理AI伺服器如何擠壓供給，以及近期買筆電、手機要先看哪些規格與供貨訊號。
ABF載板是什麼？製程與味之素增層膜全名，台廠受惠條件
ABF是夾在載板銅線路層之間的薄膜絕緣材料，直接影響高階晶片能否完成封裝。味之素減供約30%的消息尚未獲官方證實，但已讓AI伺服器供應鏈重新檢視材料與載板的替代來源。
英特爾記憶體布局重啟？陳立武評估CPU堆疊新架構
英特爾記憶體業務要回來了嗎？執行長陳立武公開表態不再缺席記憶體市場，透露正評估把記憶體直接堆疊在CPU上的新架構，並延攬SK海力士前執行長李錫熙。本文整理三星、SK海力士、美光囊括DRAM近九成市佔的現況、英特爾1985年退出DRAM與2021年出售NAND的歷史，以及晶圓代工單季虧損25.1億美元下的再擴張動機。
蘋果為何測試中國長鑫存儲記憶體晶片？美中科技戰兩難
華爾街日報報導蘋果測試中國長鑫存儲（CXMT）DRAM晶片，供應中國市場的iPhone與MacBook。整理長鑫存儲的市佔與技術背景、美國參議員對出口管制與資安的施壓，以及三星、SK海力士、美光既有供應鏈受到的影響。
Terafab是什麼？特斯拉馬斯克晶圓廠的規模、造價與進度
Terafab是特斯拉與SpaceX合資在德州興建的晶片廠，首期砸168億美元。整理佔地規模、供電供水安排、與台積電三星代工關係變化，並附產業界對投產時程至少3到5年的估計。
顯卡什麼時候降價？2026價格走勢與買不買判斷
顯卡漲、記憶體也漲，兩件事其實是同一條供應鏈上的同一場擠壓。追到源頭，才知道該盯緊哪個數字。
ASIC是什麼？跟GPU差在哪，AI為何轉向它
GPU 是什麼工作都能算的瑞士刀，ASIC 是只做一件事但做到極致的量身工具。當推論工作負載固定又大量重複，雲端巨頭開始覺得那份彈性的電費不划算。
AMD併購MEXT是什麼？AI技術把快閃記憶體當DRAM用
為什麼 AMD 不是再買一家算力公司，而是買記憶體軟體？因為堆更多 FLOPS 正在解錯題。晶片再快，資料餵不進去就是空轉，而餵資料這件事，卡在記憶體牆。
SK海力士砸19兆綁台積電拚HBM4：封裝才是AI晶片真正戰場
HBM 龍頭不缺產能技術，為什麼還要砸 130 億美元蓋封裝廠、又跑去綁台積電？因為 AI 記憶體真正的瓶頸不在 DRAM 晶圓，在把晶粒堆疊、封裝、測試、控熱成可交付模組的後段。
ASIC晶片出貨衝109%超車GPU，世芯喊到6200元
為什麼雲端巨頭寧可自己設計晶片也不多買 GPU？答案不在演算法，在電費。當每瓦效能變成天花板，專用 ASIC 就贏了，而台灣卡的是設計服務這道別人繞不過的工序。
AI記憶體超級循環：微軟資本支出多付250億
微軟願意在毛利被壓的情況下砸 1900 億、含淚吞 250 億漲價，賭的是 AI 需求撐得住這個成本結構。台灣看這條新聞最容易只讀半邊：不能只看記憶體台廠利多，也不能只看 PC 被壓垮。
SK海力士赴美掛牌募294億，資金流向台積電
HBM 龍頭季賺 40 兆韓元還要掛牌募 294 億美元，為什麼？因為 HBM4 的護城河不在 DRAM 晶圓，在先進封裝與邏輯基礎裸晶，而那一段掌握在台積電手上。
考慮入手壁仞科技？先看懂折價配股的時間訊號
IPO 才過半年、募資還沒花完就折價再抽 70 億，管理層在說一句話：現在的速度比未來的股權貴。真正的題不在錢，在製程、良率與生態。
台積電屏東設廠動土！半導體供應鏈專區估創5400就業
台積電聯合七家供應鏈廠商於2026年6月12日在屏東科學園區28公頃半導體供應鏈專區正式動土，是台灣首個以晶元廠設施為核心的半導體產業鏈專屬園區，預計創造5400個就業機會，年產值達360億元。
台積電魏哲家：AI 晶片需求未緩和，已購 High-NA EUV 設備研發
台積電董事長魏哲家於2026年6月4日股東會後公開表示AI需求強勁未見緩和，台積電正全力確保不成為供應鏈瓶頸，並已購入ASML高數值孔徑EUV設備進行研發，供應鏈上下游算力需求仍高度緊張。
台灣 2025 年 GDP 成長 8.76%，創近 15 年新高，半導體出口領跑
主計總處公布台灣2025年全年GDP成長率為8.76%，創下2011年以來近十五年新高，AI半導體出口帶動電子產品出口年增逾五成，在美國關稅逆風下仍繳出強勁成績，是台灣產業結構轉型的里程碑數據。
台積電亞利桑那廠上半年轉盈，淨利 1.5 億美元驗證海外策略
台積電亞利桑那子公司在2025年上半年首度轉盈，淨利達1.5億美元，扭轉前一年同期虧損1.43億美元的局面。這個數字標誌著台積電海外建廠從燒錢走向收益的關鍵轉折，也讓外界重新評估台灣本島作為技術中心的長期定位。
台積電CoWoS是什麼？輝達預訂七成產能
TrendForce與業界數據同步指向相同結論：在AI算力建置週期中，台積電CoWoS先進封裝已從配角晉升為核心資源。輝達預訂超過七成CoWoS-L產能、封裝晶圓售價逼近7奈米製程水準，台灣的製造優勢正從晶圓製造延伸至封裝領域。
台積電 Q3 獲利年增 39%：AI 晶片需求撐起歷史新高
台積電2025年第三季合計營收達331億美元，年增39.1%，再度改寫歷史紀錄。高效能運算部門佔總營收57%，先進製程晶圓佔74%晶圓收益，執行長魏哲家上調全年營收成長預測至中段30%水準，N2製程量產進度成為評估下一成長週期的關鍵變數。